期刊名称:Journal of Materials Chemistry C
影响因子:6.641
作者:任芳,宋丹萍,李贞,贾利川,赵雨辰,鄢定祥,任鹏刚
论文介绍:
利用电磁屏蔽材料吸收损耗电磁波能量并将其转化为热能而耗散是目前解决电磁污染最有效的方法之一。然而,大量的转化热能和电子元件产生的热量对电磁屏蔽材料的稳定性和寿命产生严重影响。因此,开发和研究具有高导热性能的屏蔽材料对于设备稳定性、可靠性等均具有重要意义。本文采用简单的溶液共混和热压成型工艺成功制备了石墨烯(GNSs)和磁性羰基铁-镍合金粉末(CINAP)填充氰酸酯树脂(CE)复合材料,所得到的复合材料表现出优异电磁屏蔽效能(EMI SE)和超高的导热性。由于GNSs与CINAP的协同效应,当GNSs含量为5wt%,CINAP的含量为20wt%时,在厚度仅为3.5mm时,复合材料的EMI SE可达到55dB。电磁屏蔽机理研究发现,GNSs/CINAP/CE纳米复合材料的电磁屏蔽效能主要以吸收损耗为主。此外,所制备的复合材料具有超高的导热性能,在GNSs含量为5wt%,CINAP的含量为15wt%时,GNSs/CINAP/CE纳米复合材料的导热系数可达4.13 Wm-1K-1。这种增强作用可以归因于有效的三维导电、导热网络的形成和所含填料的分散所产生的协同效应。具有高效电磁屏蔽性能的高导热CE复合材料在先进电子封装领域具有良好的应用前景。同时这项研究成果发表在1区期刊Journal of Materials Chemistry C上。
相关照片: