印刷包装与数字媒体学院成功举办《印刷电子&智能包装、3D增材制造研究新进展》学术报告

来源:  时间:2019-05-27  点击数:

作为70年校庆活动重要内容,4月30日上午,印刷包装与数字媒体学院特邀瑞典科学技术研究院(RISE-Research Institutes of Sweden)印刷与包装工程方向高级研究员杨力博士,在学科2号楼211报告厅做了题为《印刷电子&智能包装、3D增材制造研究新进展》的学术报告。报告会由印刷工程系副主任刘琳琳副教授主持,学院教师和我校近百名研究生参加了本次报告会。

杨力研究员详细介绍了电子印刷材料粒度、温度等参数对印刷品质的影响和电子印刷技术的应用案例;对智能包装的关键技术和新型智能包装材料的原理与性能进行细致的讲解。同时,对3D制造技术的式中关键技术(FDM、SLA、DLP、SLS等)进行了介绍,分析了3D制造技术的优缺点,对3D制造产品的力学性能分析的最新研究成果做了详细地讲解。报告内容汇聚了印刷包装与3D制造工程研究领域的最新研究成果,内容丰富、极具启发。最后,杨力研究员与现场的师生进行了积极互动,对现场师生提出的问题作了详细解答。

学术报告后,举行特聘教授授证仪式,印刷包装与数字媒体学院党委书记曹从军教授代表我校向杨力研究员和深圳永经堂纸品有限公司董事任德坚博士颁发特聘教授证书和工程硕士导师证书。

  

 

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