1.技术/产品创新性介绍

针对现有衬底切割技术普遍存在切割效率低、切片质量差的问题，“切片先锋”团队历经8年技术攻关，创新性提出了微细放电-磨粒复合切割技术。通过调控脉冲电场强度，使加工微区电子通量向气体双峰曲线异常辉光区最大值逼近并产生强等离子体，利用高强度负氧离子的氧化作用与磨粒剥离作用实现碳化硅单晶等衬底材料的微细切割过程，该技术不仅具有亚表面损伤小、表面翘曲和总厚度偏差（TTV）低的优势，同时可以保持较高的材料去除率。

2.专利状态、成果权属情况

该项技术拥有自主知识产权，可多种方式合作。

3.技术/产品的应用场景

可应用于通信领域、新能源、光伏领域半导体芯片切割。